兴森科技：截至2024年4月19日，公司股东总户数为七万三千余户

　　消息，兴森科技(002436)04月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：董秘您好.北京兴斐于 2023 年 7 月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，合并报表期间贡献收入 38,920.89 万元，净利润 6,098.17 万元。公司主要为战略客户提供哪些产品.既是战略客户.公司是否有望继续扩大供货规模从而使净利润稳步提升.

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！北京兴斐主要生产面向移动通讯类产品的印制电路板，以高阶HDI、类载板为主，下游领域包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、光模块等，主要客户包括韩系和国内主流手机品牌厂商，2024年北京兴斐的目标是提升在主要客户中的份额，实现收入和利润增长。感谢您的关注。

　　投资者：董秘，你好！截止4月19（20号），股东人数多少？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年4月19日，公司股东总户数为七万三千余户。感谢您的关注。

　　投资者：2024年一季度的净利怎么是个负值，不是同比去年是增长的吗？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司2024年第一季度合并报表净利润为-2738.25万元，扣除少数股东损益-5220.52万后，公司归母净利润为2482.27万元，同比增长230.82%。感谢您的关注。

　　投资者：董秘您好.年报中公司新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破.这些新技术在国内属于什么水平？公司是否属于玻璃基板和磁性基板新技术开发的领衔企业.玻璃基板新技术和三星.英特尔.amd.苹果公司研发的玻璃基板芯片封装是相同的项目类型.

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板目前处于研发阶段，主要系技术储备，暂无规模生产计划；磁性基板目前已有项目通过产品可靠性验证；多层内埋基板处于研发阶段。感谢您的关注。