通富微电：据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测

　　消息，通富微电(002156)04月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。感谢您的关注！

　　投资者：看到信息公司2024年cowos的产能有50万（万颗）请问这个信息准确吗？公司和长鑫有没有hbm的业务合作啊

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！

　　投资者：您好：我发现贵公司的ESG表现一直处在行业中游的位置，24年Q1仅被路孚特评为D+，被华证评为BB，请问你们是否重视你们现在的ESG评级？我关注到你们至今仍未对外发布过ESG专项报告，请问是否会考虑学习环旭电子等同行业企业尽快披露以提高投资者信心？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！关于环境、社会责任和公司治理等信息详见公司定期报告。公司重视可持续发展，勇担社会责任，为客户创造价值，与员工共同成长，努力回报投资者，以科学发展促进社会的和谐与进步。未来，公司将继续践行可持续发展理念，向优秀的企业学习借鉴，在环境保护、公司治理、社会责任等方面做出努力。感谢您的关注！

　　投资者：根据深交所规定，一季度如果利润 或者营收同比增长超过百分之50 或者盈转亏，以及亏转盈，上市公司需要公布一季度业绩预告，请问贵公司15号之前是否要公布业绩预告

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据深交所对于主板上市公司的相关合规要求，公司不存在应披露而未披露的信息。公司将于4月27日披露2024年一季度报告，届时请关注相关公告。谢谢！

　　投资者：请问公司集成电路封装测试业务，从2021年-2023年毛利率从16.97%、13.58%、11.50%。呈逐年大幅下降趋势，请问毛利率逐年下降的具体原因是什么。

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！由于2023年，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。感谢您的关注！

　　投资者：董秘你好，英特尔，英伟达，苹果公司都在选择新技术玻璃基板路线，公司有储备TGV通孔技术吗！

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！TGV通孔技术为公司基板供应商技术，据了解TGV通孔技术玻璃基板在业界尚未量产。感谢您的关注！

　　投资者：请问根据政府采购台式机安全要求，禁用英特尔、amd处理器，做为amd主要封测供应商，对贵公司业绩影响有多大？

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司层面的业务没有受到直接影响。未来，公司会加快项目建设及业务拓展来满足国产化需求，加大研发投入来提升创新能力。感谢您的关注！

　　投资者：尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！

　　通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，集成电路行业机遇与挑战并存，公司将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升。谢谢！