铜冠铜箔：公司铜箔产品不涉及超导材料

　　消息，铜冠铜箔(301217)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：您好，公司的电子铜箔产品是否能满足毫米波雷达材料的高频、高精度和高可靠性的要求？公司是否有与毫米波雷达相关的客户或市场拓展？

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。高频高速基材主要是以低信号传送损失为重要特性，其终端应用领域为通讯基站、服务器、天线、雷达等领域。公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔。

　　投资者：您好，公司的电子铜箔产品是否能够支持6G通信的技术需求和应用场景？

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔。公司下一步将加快此类高端新产品的市场推广工作，不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，满足更高要求。

　　投资者：您好，公司的电子铜箔产品在汽车电子领域有哪些主要应用和客户？

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

　　投资者：您好，请问公司的电子铜箔产品是否适用于芯片制造的不同工艺和需求？

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司电子铜箔产品适用于目前芯片制造领域的各个环节的铜箔材料需求，后续芯片领域有新的迭代工艺或产品需要新的铜箔材料，公司也会对应开发新产品来匹配。

　　投资者：贵公司有电信业务吗

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

　　投资者：贵公司是否涉及超导材料？

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司铜箔产品不涉及超导材料。

　　投资者：请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?

　　铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。截止到2024年1月10日，公司股东户数为48,960。