飞凯材料:公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体适用情况视封装工艺要…
摘要: 消息,飞凯材料(300398)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司半导体封测材料可以用在HBM封装技术上吗?飞凯材料董秘:您好,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形
消息,飞凯材料(300398)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司半导体封测材料可以用在HBM封装技术上吗?
飞凯材料董秘:您好,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体适用情况视封装工艺要求而定。感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:请问公司有磷光OLED和荧光OLED材料?
飞凯材料董秘:您好,公司OLED材料项目目前涉及到的产品为OLED传输层和蓝光主体材料,发光层掺杂材料正在布局中。感谢您对公司的关注,谢谢!
投资者:贵司的GMC和华海诚科的GMC是同一种材料吗?
飞凯材料董秘:您好,公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段,更多产品相关的信息请您查阅公司定期报告。感谢您对公司的关注,谢谢!
飞凯材料,GMC