康强电子：下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域
来源： 互联网
作者：佚名
摘要： 康强电子(002119)08月22日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子？康强电子董秘：投资者您好，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子
康强电子(002119)08月22日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子？
康强电子董秘：投资者您好，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域，谢谢关注！
投资者：上个月有新闻媒体报道台积电看好接下来得市场供需斥资几十亿元增设封装厂，请问这是否表明封测行业已经率先于芯片行业触底反弹？请问2022年，公司前五大客户分别是谁？
康强电子董秘：投资者您好，公司前五大客户主要为国内外知名半导体封装测试企业。谢谢关注！
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