兴森科技：公司FCBGA封装基板项目将继续按计划推进建设进程

　　兴森科技(002436)06月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：董秘您好，贵公司之前回复投资者，2季度客户认证，三季度小批量量产。能否如期实现？截止至5月31日公司股东人数是多少?

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目将继续按计划推进建设进程。截至2023年5月31日，公司股东总户数为6万余户。感谢您的关注。

　　投资者：请问贵公司23、24、25年的资本开支计划如何，是否会持续增加？会增加多少幅度？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！封装基板是公司未来的重点投资领域，未来几年一方面坚定投资扩产的方向不动摇，另一方面持续加大市场开拓力度，为新产能的投放储备客户基础。感谢您的关注。

　　投资者：董秘您好，随着二季度客户认证FCBGA封装基板的完成，三季度小批量产，公司有望在市场占领先手，目前AI技术的相关应用大力发展，CPU,GPU,算力芯片等对FCBGA封装基板的需求有望打破国外垄断，贵公司即将成为突破“卡脖子”的龙头企业,公司接下来将如何布局？

　　兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！数字化和封装基板是公司未来的战略方向和重点投资领域。传统PCB业务主要通过数字化改造提升交期、良率，实现提质降本增效的经营目标；封装基板业务是公司既定的战略方向，也是未来几年资本投入的重点领域。感谢您的关注。

　　兴森科技2023一季报显示，公司主营收入12.52亿元，同比下降1.63%；归母净利润750.35万元，同比下降96.27%；扣非净利润92.0万元，同比下降99.24%；负债率41.54%，投资收益-20.04万元，财务费用2384.86万元，毛利率24.15%。

　　该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级8家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为14.8。近3个月融资净流入3.04亿，融资余额增加；融券净流出5710.37万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，兴森科技（002436）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　兴森科技（002436）主营业务：专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展。