晶方科技：SAM预训练模型是一种AI技术，一定程度上会持续推动CIS芯片的广泛…

　　【晶方科技(603005)、股吧】(603005)04月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：您好，请问SAM模型的出现对未来公司业绩有哪些积极影响呢？谢谢！

　　晶方科技董秘：您好，SAM预训练模型是一种AI技术，一定程度上会持续推动CIS芯片的广泛应用。从此意义上是对CIS行业有积极作用。谢谢您的关注。

　　投资者：请介绍公司TSV技术，该技术是否与其它公司有HBM高带宽存储的合作。

　　晶方科技董秘：您好，TSV是HBM集成应用中一个关键技术，目前公司正在积极关注。谢谢您的关注。

　　投资者：您好，请问公司有视觉芯片的封装测试业务吗，谢谢！

　　晶方科技董秘：您好，公司从事CIS芯片封装，CIS芯片是机器视觉的核心，公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。谢谢您的关注。

　　投资者：请介绍一下公司的tsv技术，能用于CPO（光学共封装）吗？如果能，对比传统的可插拔光模块有什么好处？

　　晶方科技董秘：您好，CPO可以将硅光器件和CMOS共封，对于800G通讯模块有实际意义。TSV工艺可能是其中的一个技术需求。CPO技术的发展长远看会逐步替代可插拔模块。谢谢您的关注。

　　晶方科技2022三季报显示，公司主营收入8.76亿元，同比下降18.9%；归母净利润2.21亿元，同比下降46.61%；扣非净利润1.94亿元，同比下降48.01%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.55亿元，同比下降33.75%；单季度归母净利润2982.13万元，同比下降79.54%；单季度扣非净利润2192.96万元，同比下降83.84%；负债率10.46%，投资收益27.51万元，财务费用-3771.25万元，毛利率46.1%。

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为38.07。近3个月融资净流入2.19亿，融资余额增加；融券净流入4548.62万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　晶方科技（603005）主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。