硬蛋创新拟分拆科通技术至创业板上市 芯片业务加速发展

　　受惠于新经济行业如电动汽车、新能源和数字基建等高速发展，工业类芯片需求旺盛，加之5G技术的广泛应用赋能产业数字化转型，进一步刺激芯片需求不断攀升，硬蛋创新上半年总收入达47.02亿元，同比增长19.7%;净利润同比增加22.9%至2.12亿元。

　　硬蛋创新及其附属公司，是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务公司。其中，硬蛋创新分拆的芯片业务“科通技术”已于6月获深圳证券交易所确认在创业板申请上市，将有助于硬蛋创新进一步拓展国内的资本及芯片市场。同时，科通技术获得中国银行深圳分行等10多家中外银行的授信，加速了公司芯片业务发展。

　　科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。该公司与全球多家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。经过多年的发展，科通技术沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，服务于下游智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等领域，客户覆盖国内外包括百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等在内的数千家知名客户，为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。