联得装备：公司的经营情况将会在定期报告中进行披露

　　联得装备(300545)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：半导体芯片方面公司有布局先进封装ChipIet业务吗？谢谢回复

　　联得装备董秘：投资者您好，公司的经营情况将会在定期报告中进行披露，感谢您的提问！

　　投资者：请问公司的半导体设备可应用于先进封装吗?

　　联得装备董秘：投资者您好，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、igbt芯片及模组封装设备，感谢您对联得装备的关注！

　　投资者：董秘你好，公司在2021年度报告中提出，目前正在实施高速高精度倒装共晶（COF）邦定设备关键技术研发，研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断。请问，此项研发进展顺利吗？全体股东都期盼着高精度COF倒装设备的国产化突破。谢谢。

　　联得装备董秘：投资者您好，公司开发的新产品如有新的进展，将会在定期报告中及时披露，感谢您的提问！

　　联得装备2022一季报显示，公司主营收入2.02亿元，同比下降10.56%；归母净利润1012.26万元，同比上升214.71%；扣非净利润940.88万元，同比上升219.53%；负债率42.37%，投资收益75.35万元，财务费用377.84万元，毛利率26.71%。

　　该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，联得装备（300545）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　联得装备主营业务：公司主要从事平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务