LED封装行业：一超多强格局形成 供需趋于平衡

　　确定性万亿级市场，无限可能性待挖掘。发展至今日， LED 产业已经是确定性的万亿级市场，不管政府顶层设计还是业内从业者，都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。首先， LED 行业行业渗透率( 30%~40%)还有翻倍空间，这几年仍处于快速替代阶段。其次，全球封装产业向大陆转移持续，据我们调研了解，国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多，中国封装企业面临的是全球大市场。再者，随着灯珠成本的下降，更多的应用场景正逐步被开发，智能照明、车用照明等新应用引领LED 下一阶段需求。

　　封装行业格局初定，资源与市场向头部企业集中。行业目前形成“一超多强”的局面：“一超”木林森(002745)体量冠绝群雄，产能与营收与同行不在同一级别。收购 LEDVANCE 后，营收规模更是一举扩大三倍，成为世界级 LED 企业。“多强”中，国星光电(002449) 与鸿利智汇(300219)稳居第二阵营，两者体量相当(营收在 20 亿~30 亿)，但是各有特色。第三梯队则是瑞丰光电(300241) 、聚飞光电(300303) 等一众相对小规模封装企业为主(营收在 15~20 亿) 。 目前格局虽然初定，但是洗牌仍处在持续，资源向头部企业集中。

　　产能扩张放缓，供需趋于平衡。在系列调研中我们注意到一个现象，各家产能相对于上半年没有太大变化，产能利用率水平也不高。我们判断一方面是因为三季度是传统照明淡季，相关封装企业增速有所放缓；另一方面，几家企业均有新生产基地在建(几家不约而同地都选择江西)，相关人员招募和生产设备正在扩张中，而这是为后面的快速扩产做准备，不必为短期增速和产能扩张放缓而担忧。 随着芯片扩产产能释放， 我们判断行业从供给短缺进入供需平衡的阶段。

　　投资建议。 具体到标的，我们继续首推龙头木林森。作为行业龙头，木林森未来的空间远不止于此，格局也远不止于此。二线封装企业，我们建议关注在 LED 车灯领域多有斩获的鸿利智汇，以及小间距封装技术与规模领先的国星光电。明年是体育大年，后年是建国大庆，体育显示屏与景观照明行业势必有好的增长，建议关注相关企业利亚德(300296) 、洲明科技(300232) 与奥拓电子(002587) 。

　　风险提示： 下游需求不达预期。