明日机构看好的五大热门板块(附股)

　　汽车行业点评：多重利好呈现，关注汽车板块投资机遇

　　研究机构：华泰证券

　　部分整车集团股票估值较低，有安全边际

　　当前A股汽车板块部分整车集团及所属零部件上市公司估值较低，股价有安全边际。以长安汽车、上汽集团、华域汽车、宇通客车为例，市盈率(TTM)分别为6.6X、7.2X、9.2X、12.2X，相对汽车板块整体20.9X的市盈倍数有较强安全边际。尽管A股普遍存在估值较高的情况，但汽车蓝筹股对比海外可比公司如福特8.57X、丰田7.27X、本田17.30X的市盈率水平处于相对合理的估值区间。

　　汽车蓝筹股息率较高，投资回报率向好

　　汽车行业内的蓝筹股股息率较高，投资回报趋势向好。仍以长安汽车、上汽集团、华域汽车、宇通客车为例，这四家公司2015年的股息率分别为3.77%、6.41%、4.80%、6.67%。其中长安汽车将其2015年的利润分配比例提升到近30%，而宇通客车2015年分配比例更是高达90%以上。此外四家公司的净资产收益率也分别达到了33.16%、17.91%、18.80%、29.88%，反映这些企业良好的经营状况与较高的资产运作效率。

　　A股纳入MSCI预期强烈，汽车蓝筹股有望受益

　　近期不断发酵的A股有望纳入MSCI的事件对于汽车板块是个潜在利好。由于MSCI成分股的筛选对于自由流通市值、流动性、交易情况等多个维度均有权重，若A股能在今年6月份进入MSCI指数，我们判断汽车板块的蓝筹股将受益最大。事实上汽车蓝筹股由于其高股息和估值安全性已有很多境外机构投资者持股，今后也有望获得MSCI所带来的海外增量资金的青睐。

　　(：DF064)

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　　有色金属行业信息点评：坚定看好稀土和钴

　　研究机构：海通证券

　　投资要点：

　　坚定看好稀土和钴。由于稀土收储拖延的预期充分，之后商储和打黑很可能超过预期，进一步改善市场供需平衡，未来稀土价格预期上扬，企业稀土库存价值提升，目前位臵最看好广晟有色、厦门钨业，关注ST五稀。钴行业改善的要点在于新能源汽车带来的下游需求旺盛，以及供给端的资源禀赋，目前看好洛阳钼业，华友钴业和格林美。

　　有色金属板昨日涨幅。昨日上证综指报收2821.67 点，跌幅0.77%，全天下跌21.98 点。有色金属(申万)指数报收3359.45.53 点，下跌21.08 点，跌幅0.62%。

　　有色金属价格追踪。5 月24 日，基本金属基本呈下跌态势。除了铜精矿价格持平，电解铜上涨0.11%以外，铝锭下跌0.08%，铅锭下跌0.39%，锌锭下跌1.21%，电解镍下跌0.07%，锡锭下跌0.46%；贵金属中，金价下跌0.55%，银价下跌0.98%。小金属价格大体稳定，其中，镁下跌0.71%，金属钴下跌1.04%，钼铁上涨2.14%，氧化钼上涨4.85%，其余品种价格持平。稀土金属价格全部持平。

　　行业资讯解读：(1)美国国际贸易委员会对华镁合金进行反倾销快速日落复审产业损害调查；(2)1-4 月我国钼进出口量同增。

　　国内外昨日要闻：国内方面：(1)国内汽柴油价格或迎年内最大幅上调；(2)中钢协：不鼓励钢铁产品大量出口反对钢贸问题政治化；(3)港交所与汤森路透拟联合推系列新人民币指数。国外方面：(1)黄金3 月来最长连跌，因美国加息预期重燃；(2)2015 年发现的石油储量降至1952 年以来最低。

　　相关个股：稀土：广晟有色、厦门钨业，关注

　　ST五稀。

　　钴：洛阳钼业、华友钴业、格林美

　　不确定性： 全球经济复苏不达预期，下游需求减弱。

　　(：DF064)

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　　电子行业深度专题之五：半导体设备和材料的国产化机遇

　　研究机构：招商证券

　　2014 年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮，预计今后10 年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中，中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200 亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。继此前《国家战略》/《智能终端》/《投资地图》/《物联网》四篇前瞻性半导体深度专题后，我们首次深度梳理国内半导体设备和材料厂商(含32 家国内上市公司)，重点组合为三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技、南大光电。

　　半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC 制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料主要包括衬底(硅片/蓝宝石/GaAs 等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

　　全球半导体设备和材料规模800 亿美元，呈寡头垄断局面。2014 年全球半导体设备和材料规模分别为375 亿美元和443 亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%，前五大光刻胶厂商的市占率为88%，供应商也以美日欧为主。

　　大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200 亿美元。今后10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800 亿美元，将需求约600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。

　　我们预计2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200 亿美元。

　　在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。在02 专项等政策，以及中芯国际等客户的支持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。

　　投资建议：“内生+外延”双轮驱动，国内半导体设备和材料进入快速发展期，经深入分析我们共梳理32 家国内上市标的，强烈推荐围绕化合物半导体材料设备布局的三安光电和半导体设备公司七星电子、大族激光，重点推荐半导体材料和化学品公司上海新阳、兴森科技、南大光电。此外还建议关注晶盛机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等(关注公司部分为招商证券其他行业覆盖).

　　风险因素：行业景气不及预期，半导体投资进度不及预期。

　　(：DF064)

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　　建材行业16年中期投资策略：攻难守易，返璞归真

　　研究机构：国信证券

　　价格虽有反弹但仍在底部区域，无必要过度悲观

　　16 年以来，水泥、玻璃价格出现了一定幅度的反弹，但拉长周期看，价格整体上未脱离底部区域，且底部区域的下沿贴近企业成本，考虑到大宗商品价格的上涨，该成本线预计在缓慢上移；若价格重回该区域，大企业面临亏损压力有望形成一定的行业协同带来一定的价格底部支撑，而小企业也或将面临竞争压力退出市场竞争，形成行业供给收缩利好未来中长期的产品价格修复。因此，虽然短期我们可能面临价格反弹的反复，但价格在该区域内，大跌的概率小，对于基本面的未来的预判已无需过分的悲观。

　　需求支撑力道恐不足，基本面上行也不宜过分乐观

　　对建材下游两大需求组成部分进行分析：(1)房地产：受前期房地产销售快速回暖的拉动，投资、新开工同比增速有望继续回升，但因房地产销售增速的回升速度已现放缓迹象，且未来销量回升的强度一定程度上也受制于各地的房地产调控政策以及全年宏观货币政策的调控目标，因此我们难给予投资、新开工过高的回升预期；(2)根据历史数据分析，政府不断在房地产投资和基建投资中进行权衡，以稳定固定资产投资，因此当地产投资回升之时，基建投资增速方面难给过分乐观的预期，此外我们对基建投资各核心板块的数据拆分分析，在中性预期下，预计全年基建投资增速约为18.5%，整个下半年数据运行轨迹表现相对平稳。综上，我们认为，短期需求的回暖有望持续，但复苏强度略显不足，这将导致下半年建材板块的量价向上弹性受限。

　　攻难守易，返璞归真

　　4月中旬以来的建材板块表现已经在一定程度上反映出了市场对未来行业运行的担忧，因此，预计进一步调整空间有限，龙头标的的估值已具备一定的防御性。若三四季度之交的宏观地产、基建数据表现尚可，届时可考虑布局龙头白马，参与反弹，选股上关注基本面质地好，估值低廉，且在过去行业竞争中不断胜出的龙头白马海螺水泥、华新水泥；以及在供给侧改革之下，区域龙头整合有望给区域行业发展带来全新机遇的冀东水泥、金隅股份、天山股份、祁连山、宁夏建材。其他材料领域，推荐伟星新材(塑料管龙头，基本面扎实，多年来培育的渠道和品牌优势使其逆势实现稳定增长)；秀强股份(彩晶玻璃龙头，转型教育，16 年有望在教育领域实现进一步突破)；新洋丰(磷复合肥行业龙头，年化30%以上增长可期，产业链延伸至新型农业种植，估值低廉，攻守兼备).

　　(：DF064)

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