康强电子：阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 康强电子冲击涨停

　　事件具体内容：29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。据介绍，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。

　　公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业，主要产品有：各类半导体塑封引线框架，键合丝。

　　二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。