集成电路国产化崛起，半导体材料迎来投资高峰期

　　2014 年以来在国度一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推进下，我国内集成电路产业整体逆势增长，开端迎来开展的加速期。 2015年中国集成电路市场范围增至 3609.8亿元，同比增长 19.7%。在封装范畴，经过海外收买或兼并重组的方式，长电科技、华天科技、通富微电三家企业曾经成为国内封测三大龙头公司。在制造环节，中芯国际 28 纳米产品的量产、上海华力的投产以及西安三星的产能的逐步释放，2015 年中国晶圆制造业增速到达了 26.5%，以及紫光国芯定增 800 亿元和武汉新芯 240 亿美金用于投资存储器，填补国内 Memory 空白。出于对技术门槛思索，国产化进程势必沿着封测-制造-资料道路传导，作为集成电路制造和封测的上游，半导体资料将步入国产化替代正轨，享用集成电路行业的盛宴。

　　全球半导体资料市场范围到达 434 亿美圆，国产替代空宏大

　　依据 SEMI 发布显现：2015 年全球半导体资料市场产值为 434 亿美圆，其中，台湾为 94.1 亿美圆，连续 6 年蝉联最大市场。总的晶圆制造资料和封装资料分别为 241 亿美圆和 193 亿美圆，其中，前道晶圆资料各种资料占比分别为，硅片及硅基材占比 32%，掩膜版占比 14%，电子气体占比 14%， CMP 资料占比 7%，光刻胶配套试剂占比 6%，光刻胶占比 5%，化学试剂占比 4%，靶材占比 3%。半导体资料被美日韩等少数国际少数公司垄断，半导体资料属于整个资料一个细分行业，半导体资料行业集中度极高。基于半导体技术门槛和壁垒极高，因而，国内半导资料企业具有稀缺性。我们坚持半导体国产化替代逻辑不变，随着大陆半导体产能扩产持续来袭，12 寸新增晶圆厂产能到 2020 年将有望翻三倍，而最为受益的为轻资产半导体上游资料企业，半导体资料市场空间也将随之翻三倍。