中国半导体封装测试技术 集成电路封装产业面临的困难

集成电路封装是电子学中金字塔顶尖的存在，同时也是金字塔不可或缺的基座。虽然说它身处两个位置，但是也充分体现出了它的作用很大这一点。

集成电路封装还必须适应电子整机的需要和发展。毕竟各类电子设备、仪器仪表的功能都各不相同，而且它们的总体结构和组装要求也不尽相同。所以集成电路封装得种类也必须是多种多样的，这样才能满足各种整机的需求。

今日，中国证券网讯于南通召开的第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，工信部电子信息司副司长彭红兵表示，中国的集成电路封测产业取得了良好快速的发展，呈现出三大特点：1、产业规模已经快速增长到2015年的近1400亿元，产业规模持续扩大；2、研发能力持续增强，本土的封装企业对主要先进封装技术均已进行布局；3、国际化意识持续增强，公司开始走向国际化发展，国际并购不断拓展产业的发展空间。

彭红兵表示，虽然封装测试产业发展态势良好，但是在未来也会面临四大挑战：1、5G时代的新时代封装挑战；2、后摩尔时代的新封装要求，封装在后摩尔时代扮演者一个很重要的角色，跟产业链的上下游合作将会更加紧密；3、面对新兴的半导体市场挑战，中国制造2025、互联网+等带来的新智能化的产品市场以及封装需求；4、面临国际并购的整合挑战。

中国半导体封装测试与市场研讨会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的具有品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会承办。

大会主要研讨当下封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，并邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封装产业一年一度的调研报告。