全国半导体项目10月密集上马：平均每天开工或竣工一个项目 第三代半导体、先进封测项目集中爆发

　　对半导体行业来说，金秋10月是一个收获的季节。一方面，行业全面复苏，相关上市公司业绩稳步增长；另一方面，全国各地的半导体项目也在如火如荼地展开着，其中不乏百亿级、五十亿级的项目。

　　芯辰大海对10月1日至11月6日正在建设的半导体项目进行了梳理，发现了两大特点:一是项目多，平均每天开工或竣工一个项目；二是行业大项目多集中在第三代半导体、先进封测等领域。

　　半导体项目密集展开 平均每天开工或竣工一个项目

　　虽然近年来部分外国政府在半导体行业加强了对中国的出口管制，但这并没有影响到我国发展半导体产业的热情。从公开数据来看，未来数年，我国依然是全球半导体产业的投资中心。

　　SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙表示，“2022年～2026年全球将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”

　　另据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

　　除了宏观层面的数据，从微观的角度来看，就今年10月份的数据来说，我国半导体行业的项目建设，依旧维持在较高的水平。

　　据芯辰大海不完全统计，在10月1日至今（11月6日的），我国开工（包括签约、开工等）或竣工（包括封顶、投产、通过验证、交付用户等）或取得重大进展的半导体项目达37个，平均下来，每天都有一个项目开工、竣工或取得重大进展。

　　以下为项目详情：

　　第三代半导体、先进封测项目集中爆发

　　凡事都将讲究轻重缓急，对于具有战略意义的半导体产业来说更是如此。那么10月份，我国半导体行业的投资重心在哪里？芯辰大海对上述项目数据进行分析后发现一个现象，10月份开工的百亿级、五十亿级的项目都集中于第三代半导体、先进封测领域。

　　10月份，我国半导体行业开工的百亿级项目有一个，即合肥中车时代半导体项目，总投资达 110 亿元。项目计划建设第三代功率半导体芯片生产线，主要生产碳化硅、氮化镓等新型半导体材料的芯片。

　　10月份，我国半导体行业开工的五十亿级项目有3个。分别是：

　　计划投资52亿元的先进半导体（公司名称为先进半导体）芯片封测基地及总部项目，将新建先进半导体功率器件芯片封测产线，整体达产后，预计可实现年主营业务收入约50亿元；

　　总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目，计划引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域；

　　投资48亿元的华天电子汽车电子产品生产线升级项目。据了解，自2010年华天电子科技园开工建设以来，公司累计投资超过70亿元，发展成为我国重要的引线框架类集成电路封测基地。

　　除了上述项目，10月份，我国半导体行业还有两个百亿级项目取得重大进展，分别是：

　　项目总投资预计超过200亿元的长飞先进武汉碳化硅项目，根据规划，该项目基地11月起设备进驻厂房，明年年初开始调试，预计2025年5月量产通线，随后将开启良率提升和产能爬坡。

　　总投资120亿元的士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目，该项目在10月份已经进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产，项目分两期建设。

　　可以看到，上述6个项目，无一例外，全部集中于第三代半导体和先进封测。那么，为什么这两个领域会成为行业重点发展方向呢？

　　公开资料显示，第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，相比于第一代和第二代半导体材料，第三代半导体行业有两大特点。一是性能更好，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点；二是因为行业起步相对较晚，我国在该产业与世界先进水平的差距相对较小。

　　先进封测技术方面，近年来半导体先进制程工艺已经进入1到3纳米时代，逐渐逼近物理极限。所以，越来越多的厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封测技术逐渐成为行业发展重点。