华工科技两融余额25.98亿 融资净买入7792万元

　　据数据显示，截至6月25日收盘，华工科技股票当前两融余额合计25.98亿元；其中，融资余额为25.70亿元；融券余额合计2845万元。

　　

交易日期	股票名称	融资	融券	融资融券余额(元)
		余额(元)	余额(元)
2024-06-25	华工科技	25.70亿	2845万	25.98亿

融资方面，华工科技6月25日融资买入1.69亿元，融资偿还9118万元，融资净买入7792万元。

　　

交易日期	股票名称	融资
		余额(元)	买入额(元)	偿还额(元)	净买入(元)
2024-06-25	华工科技	25.70亿	1.69亿	9118万	7792万

融券方面，华工科技6月25日融券卖出9.42万股，融券偿还21.09万股，融券净偿还11.67万股。

　　

交易日期	股票名称	融券
		余额(元)	余量(股)	卖出量(股)	偿还量(股)	净卖出(股)
2024-06-25	华工科技	2845万	98.04万	9.42万	21.09万	-11.67万

备注：本文数据来源网络，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。