华为个股异动 兴森科技、赛为智能、至正股份触及涨停板

　　11月20日，华为个股异动，兴森科技、赛为智能、至正股份触及涨停板。

　　兴森科技（002436）今日（11月20日）触及涨停板，该股近一年涨停3次。

　　异动原因揭秘：

　　1、兴森科技近期接受投资者调研时称，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

　　2、公司专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。

　　3、公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。

　　后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。

　　赛为智能（300044）今日（11月20日）触及涨停板，该股近一年涨停5次。

　　异动原因揭秘：

　　1、公司围绕人工智能核心发展战略，深耕人工智能核心技术，以市场为导向不断拓展人工智能产品，目前已形成包括无人机、机器人、图像及视频识别产品、轨道交通车载产品为主的产品线。

　　2、公司智慧城市地理信息系统通过汇集、管理地理信息资源，应用海量图形管理技术和地图引擎驱动技术，为城市建设和管理提供可视化、智能化的地图支持。

　　3、2018年12月21号公司在互动平台回复：公司与华为在智慧城市、大数据等领域开展了战略合作。

　　后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。

　　至正股份（603991）今日（11月20日）触及涨停板，该股近一年涨停5次。

　　异动原因揭秘：

　　1、子公司苏州桔云于2023年4月纳入公司合并报表，新增半导体专用设备业务，其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。

　　2、公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。

　　3、2019年1月11日互动：子公司至正新材料报告期内业务持续稳步增长，公司目前正与亨通光电（600487）、华为等公司共同研究5G通讯线缆用相关产品。

　　4、公司前三季度营收1.53亿元，同比增长108.61%。

　　后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。

　　（来源：同花顺金融研究中心）