5家IPO公司本周上会 拟募资金额合计约21.37亿元

　　据记者统计，本周(2月27日至3月3日)共5家IPO公司上会，分别为天极科技、威尔高、文依电气、天承科技和惠通科技。从拟上市板块来看，有2家公司欲冲刺科创板、3家公司欲冲刺创业板。此外，上述5家公司拟募资总额约21.37亿元，其中募资金额最大的是威尔高，拟募资6.01亿元。

　　2家公司欲冲刺科创板

　　在本周上会公司中，有2家欲冲刺科创板，分别为天极科技和天承科技。据招股书介绍，天极科技成立于2011年，是一家主要从事微波无源元器件及薄膜集成产品的研发、生产及销售的高新技术企业，产品应用于军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信等国防军工领域以及5G通信、光通信等民用领域。

　　目前天极科技的控股股东为火炬电子（603678）(603678.SH)，2022年5月，火炬电子曾发布公告称，公司拟将下属控股子公司天极科技分拆至科创板上市。火炬电子表示，通过本次分拆上市，火炬电子将进一步实现业务聚焦，提升各业务板块的专业化经营水平；火炬电子继续深耕以MLCC为主的元器件领域、新材料领域，天极科技则将通过分拆独立上市得以充实资本，加大对微波无源元器件的技术研发投入。

　　在财务表现方面，2019年至2021年及2022年1-6月，天极科技的营业收入分别为7266.63万元、12625.84万元、17356.60万元和10088.63万元，其中2020年和2021年分别同比增长73.75%和37.47%；同期其归母净利润分别为2429.12万元、4429.95万元、5676.10万元和3252.52万元，其中2020年和2021年分别同比增长82.37%和28.13%。

　　于3月3日上会的天承科技，该公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

　　此次IPO，天承科技欲募资40108.85万元，分别用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目和补充流动资金。2019年至2021年及2022年1-9月，天承科技经营活动产生的现金流量净额分别-136.63万元、1.05万元、-472.74万元和4638.98万元，而同期公司净利润分别为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元和4279.69万元，差距较大。

　　天承科技称，公司经营活动产生的现金流量净额受原材料价格变动、经营业绩、公司与客户和供应商信用政策及结算方式、存货规模变动、应收款项回收及应付款项支付变化等影响。公司日常生产经营需要一定的营运资金，若公司客户不能按时回款，存货周转不佳，则公司的经营活动现金流净额将存在波动的风险，对公司经营活动现金流量稳定性造成不利影响。

　　3家公司欲冲刺创业板

　　欲冲刺创业板的3家公司分别为威尔高、文依电气和惠通科技。据介绍，威尔高主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品包括双面板、多层板，产品类型覆盖厚铜板、Mini LED光电板、平面变压器板等。此次IPO，威尔高欲募资60126.59万元，其募资金额为本周上会公司最高金额。

　　记者注意到，威尔高下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，如施耐德、台达电子、三星电子等。威尔高称，若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

　　此外，于3月2日上会的文依电气从事电气连接与保护相关产品的研发、生产和销售，是国内最早进入电气连接与保护领域的企业之一，主要产品包括软管及软管接头、电缆接头、拖链、连接器等，并为客户提供定制化的开发服务。目前公司实控人为陈兵、陈嘉正父子，二人合计控制公司100%股份。值得注意的是，陈嘉正1999年8月出生，本科在读。

　　惠通科技是一家专业的化学工程高端装备及产品整体技术方案提供商，主要从事高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务，服务于高性能尼龙、生物基尼龙、生物降解材料、聚酯和双氧水等产品生产企业，拥有化工石化医药行业(化工工程)专业工程设计甲级资质，具备从设计、主设备制造到装置开车的全流程综合技术服务能力。

　　2019年至2021年及2022年1-6月，惠通科技的营业收入分别为16865.68万元、19375.02万元、49827.07万元和31124.59万元。其中惠通科技向关联方OBHE销售产品及提供设计咨询服务的交易金额占营业收入的比重分别为34.45%、45.38%、17.92%、20.06%。