今日股市涨停预测：鼎汉技术、惠程科技、立中集团等有望冲击涨停

　　今日股市涨停预测：鼎汉技术、【惠程科技(002168)、股吧】、立中集团等有望冲击涨停

　　相关公告及信息：

　　鼎汉技术：战略新产品中/高频车载辅助电源系统获得订单突破

　　鼎汉技术公告，全资子公司广鼎装备参与的“重庆轨道交通4号线二期(唐家沱-石船)车辆设备集成采购项目”招标采购中有关“重庆4号线二期辅助系统招标”的投标已被中车长客接收，广鼎装备将在收到本中标通知书后积极跟进相关合同签订工作。本项目是公司战略新产品中/高频车载辅助电源系统的首次重要订单突破。

　　惠程科技：公司控股股东和实际控制人变更

　　惠程科技公告，结合公司最新股权结构、股东大会表决结果及董事会成员选任情况，认定公司控股股东由中驰惠程变更为绿发城建，实际控制人由汪超涌及李亦非变更为重庆市璧山区财政局。

　　立中集团：拟投建新能源锂电新材料项目 将作为钠离子电池材料端的技术储配

　　立中集团公告，拟12亿元投资建设新能源锂电新材料项目，将生产六氟磷酸锂、双氟磺酰亚胺锂等产品，公司拟投资建设的氟化钠（电子级）产能将作为钠离子电池材料端的技术储配。

　　热门题材：IC载板需求强劲 有企业表示2025年前的产能多数都被预订

　　PCB及IC载板供应商欣兴电子第二季度财报显示，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增长超过133%。欣兴首席财务官沈再生在法说会上表示，不论ABF还是CSP载板都需求强劲，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。

　　IC载板为集成电路产业链封测环节关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。IC载板属于资金密集型行业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供给释放缓慢。每平方米新增产能的设备投资额4-6亿，层数越高的IC载板设备投资金额越高。此外，IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证供应链安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。天风证券分析指出，随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。IC载板为封测环节重要原材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内IC载板需求大幅度提升。

　　A股上市公司中，兴森科技成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程，如IC载板，可应用于芯片模组封装领域。中京电子富山新工厂的产品规划主要为高阶HDI，高多层HLC、类载板SLP、IC载板；设计达产后产值约21亿元，计划于2022年内达产。

　　连续涨停方面：

　　盛弘股份：公司的储能业务拥有多年自主研发经验，主要分为工业电网储能、商业级储能，储能系统集成。

　　湘潭电化：公司联营企业湖南裕能新能源电池材料股份有限公司生产磷酸铁锂、三元等电池材料。

　　爱婴室：公司产品涵盖婴幼儿乳制品、纸制品、喂哺用品、玩具、洗护用品、棉纺品、车床等品类。