光迅科技：首期限制性激励解锁，2017年自研中高端芯片助力业绩加速
摘要： 2016年12月30日公告首期限制性激励股份满足解锁条件。第一批解锁股份共204.8万股（授予价19.52元）；我们预计2017年1月相关限制性激励解禁股份办完解锁条件后流通上市。2017年，自研中高
2016 年12 月30 日公告首期限制性激励股份满足解锁条件。第一批解锁股份共204.8 万股（授予价19.52 元）；我们预计2017 年1 月相关限制性激励解禁股份办完解锁条件后流通上市。
2017 年，自研中高端芯片助力业绩加速。公司自研10G 光模块芯片经过2015-2016 年的稳定改进及产能放量，2017 年10G 光模块芯片自给率有望大幅提升。高端市场供不应求的100G 光模块，光迅科技预期2017 年下半年实现芯片量产，实现国内100G 高端光模块芯片领域的自研及量产突破，芯片逐步自产也将大幅提升目前100G 光模块的出货产能；公司此前11 月30 日公告的拟以1000 万美元现金增资全资子公司Accelink USA Corporation（光迅美国），在美国建设为期1.5 年的高端产品研发中心，即是配套公司100G 光模块芯片的量产及后续封装环节。
投资建议：受益互联网流量爆发对运营商传输网／接入网中高速光模块需求的快速增长、云数据中心市场10／40／100G光模块需求的高速增长，我们预计光迅科技2016～2018 年营收分别为43.6 亿（+39%）、61.4 亿和85.8 亿，预期归属上市公司股东的净利分别为3.03 亿（+24.7%）、5.54 亿（+82%）、8.17 亿（+47%），EPS 分别为1.45 元、2.64 元、3.90 元。2017 年公司有望实现收入高速增长、毛利率及净利率双升的业绩共振；参考国内外光模块上市公司平均估值水平，给予公司2017 年动态PE 50 倍，目标价132 元。
风险提示：业绩不达预期。
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