兴森科技：半导体材料腾飞在即 买入评级

　　■pcb样板龙头，管理升级盈利能力提升：1）公司为样板小批量全球龙头，并且拥有较强的cad设计能力和smt产线能力，与下游通信、安防、军工、工控客户深度定制合作，具备一站式解决能力。2）公司一站式服务缩短交货周期，加强先进管理流程，引入ibm打造it网络，优化流程快速交货能力行业领先。3）15年传统业务增长稳定，公司提升军工、软硬板等高毛利业务比例提升利润率。

　　■宜兴12月份已现成效，15年一季度观测拐点：1）宜兴厂房投产试生产历时较久，14年12月份已经显现成效。从公司了解到，宜兴厂房转亏为盈将成为15年上半年重点，而且12月份已经初现成效。预计今年产能进一步释放，收入能够实现翻番，并扭亏为盈。2）小批量板对产品良率要求高，12月已经实现90%以上的良率，能够平衡开支，小批量板广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业为主要应用领域。

　　■ic载板空间巨大，大半导体业务下的前瞻布局：1）ic载板是集成电路封装核心材料，占封装成本的35%-55%左右，行业进入壁垒高，利润率较高，是pcb行业蓝海。2018年全球ic载板市场空间将达到96.2亿美元。中国目前占比仅为5%，而传统pcb占比达到48%，替代空间大。2）大陆ic载板供给紧缺，目前主要是日、韩、台在中国建厂，从行业发展看，ic载板供货与封装和芯片厂联系紧密，韩、台ic载板发展历史已经证明这一点，未来公司ic载板同样将接华为等终端客户和中国大陆半导体封测发展进行布局。

　　■投资建议：我们预测14-16年eps为0.65，0.93和1.55元。按照目前15年的盈利预测，公司目前股价为今年35倍，但是对应16年只有20倍，我们积极看好公司ic载板产品和小批量板拐点，给予16年30倍估值，新产品需求饱满，基于公司在pcb行业的长期布局，未来在半导体其他产品方面的延伸性，给予买入-a评级。

　　■风险提示：宜兴厂量产波动，订单不达预期