达实智能：7月21日融券卖出金额5.92万元，占当日流出金额的0.05%

　　达实智能（002421）7月21日获融资买入2254.01万元，占当日买入金额的26.57%，当前融资余额3.19亿元，占流通市值的5.17%，超过历史50%分位水平。

　　融券方面，达实智能7月21日融券偿还5700.00股，融券卖出1.71万股，按当日收盘价计算，卖出金额5.92万元，占当日流出金额的0.05%；融券余额46.71万，超过历史60%分位水平。

　　综上，达实智能当前两融余额3.19亿元，较昨日上升0.07%，余额超过历史50%分位水平。