天银机电:5月26日融资净偿还517.22万元 上一交易日净买入1055.86万元
摘要: 天银机电(300342)融资融券数据显示,5月26日融资买入970.04万元,融资偿还1487.26万元,融资净偿还517.22万元,当前融资余额为2.89亿元。
天银机电(300342)融资融券数据显示,5月26日融资买入970.04万元,融资偿还1487.26万元,融资净偿还517.22万元,当前融资余额为2.89亿元。
融券方面,融券卖出5.35万股,融券偿还1900.00股,融券净卖出5.16万股,当前融券余量为6.35万股。
综合来看,天银机电5月26日融资融券余额较昨日减少468.68万元至2.90亿元。
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