金太阳：目前公司技术团队正在进行相关产品的制备工艺优化及CMP抛光材料的产业化生产设备安装

　　4月7日，有投资者向金太阳（300606）提问， 看到公告说公司布局开拓硅晶圆，IC等半导体领域的精密抛光材料，能接受一下研发的情况及应用领域和具体的厂家。

　　公司回答表示，您好！公司于2021年11月与相关的专业核心技术团队合资成立了东莞领航电子新材料有限公司，主要从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研发、生产及销售。目前公司技术团队正在进行相关产品的制备工艺优化及CMP抛光材料的产业化生产设备安装。感谢您的关注。