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文一科技：截止目前我公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发

时间： 2022-03-31 08:52:11 来源：互联网作者：佚名

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摘要：文一科技：截止目前我公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发

　　有投资者向文一科技（600520）提问，公司在2.5D或者3D封装设备上有没有进行研究？如果有研究，进展如何？另外3D封装和目前公司在调试的12寸晶圆封装设备有何关联和区别？

　　公司回答表示，投资者您好，截止目前我公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发。感谢您的关注。

关键词：

文一科技

审核：yj138 编辑:yj138

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