锦好医疗：自主研发芯片取得重大进展，收到代工厂交付首批量产芯片

　　北交所上市公司锦好医疗(872925.BJ)于近日发布了重要在研项目取得阶段性成果的公告。

　　公告显示，公司于2020年8月设立子公司湖南芯海聆半导体有限公司(以下简称“芯海聆”)，主要进行数字助听器芯片(以下简称“芯片”)的研发及相关算法开发。

　　2021年2月至5月，芯海聆自主研发芯片取得重大进展，首次完成多项目晶圆(简称“MPW”),随后MPW样片经过封装测试并在公司数字助听器产品中进行开发应用与验证。

　　2021年10月，芯海聆开发完成的芯片交由代工厂进行生产排期，准备量产工作。2022年3月8日，芯海聆自主研发芯片成功量产，并已收到代工厂交付的首批量产芯片。

　　锦好医疗称，芯海聆自主研发芯片的成功量产，将有助于加快公司数字助听器的研发工作，降低公司产品对外部芯片的依赖程度，提高公司数字助听器的技术水平，逐步降低公司数字助听器的生产成本，提升公司产品的市场竞争力和盈利水平。

　　需要注意的是，在研项目可能存在如下风险，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。同时，芯海聆自主研发芯片能否按计划投入使用还受多方因素的影响，依然存在一定的不确定性。公司将根据相关事项进展情况严格按照法律法规的规定和要求,及时履行信息披露义务。