同兴达：深耕模组核心业务，开拓高端封测“新增长”

　　近日，同兴达（股票代码：002845.sz）在互动易回复投资者提问时表示，公司已在规划布局车载产品，包括触显一体化模组及光学摄像头等方面产品。同时，赣州子公司三期主要布局OLED智能穿戴、平板、notebook等产品，目前智能穿戴产品及notebook等产品均已量产，公司智能穿戴兼容手机OLED触控一体化显示模组生产线建设项目设计产能约达3840万片。由此可见，同兴达模组应用主业正不断进一步加速发展，市场份额逐步加快提升。

　　据了解，同兴达主营业务为从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。产品广泛应用于手机、平板电脑、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑。随着信息行业的高速发展，新兴行业的不断兴起，VR产品头显、智能穿戴设备市场需求热度不断，同兴达扩充的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端生产线愈发成熟，带来利润新增长空间。

　　经过多年的深耕，同兴达以手机ODM方案商为支撑基础，已与国内知名手机方案商以及手机制造商形成了稳定的关系，拥有较为核心而稳定的客户群体。液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、小米、荣耀、OPPO、vivo、联想、TCL、魅族、HTC、酷派、努比亚、亚马逊等。

　　此外，同兴达已成为国内领先的无人机品牌大疆无人机的供应商，摄像头模组月产能约22KK，带动了业绩的持续增长。根据同兴达发布的2021年业绩预增公告，公司预计实现净利润为4.20亿元~4.60亿元，净利润同比增长62.79％~78.30％。

　　值得一提的是，目前，同兴达已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，进军高端封测行业，拓展公司供应链上游显示驱动IC与CIS芯片业务。

　　目前，国内封测市场增速高于全球，芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等方面需要更高集成度。且封测目前产能紧张，下游如新能源汽车、5G手机等需求旺盛。海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，国产替代需求持续增加。

　　据悉，此次与昆山日月光合作项目所涉及的先进封装金凸块生产过程需使用UBM镀膜和光刻等高难度工序，昆山日月光负责技术与人员，具有丰富、成熟的技术和项目经验，最大程度保证了快速量产和稳定产品良率。

　数据显示，预计全球先进封装市场规模2024年预计近440亿美元，先进封装市场潜力巨大。当前，同兴达正大力推进智能化、数字化精益管理，建设高端智慧工厂，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置达20000片/月，工厂生产效率及良率将居于行业领先水准。

　　GoldBump项目合作将拓展公司供应链上游显示驱动IC与CIS芯片业务，将与现有模组业务形成强大的协同效应。在保障芯片供应的同时，有效降低采购成本，提高公司核心竞争力与整体盈利能力，有望迎来利润新增长。