佛塑科技:融资净偿还318.27万元,融资余额2.98亿元
摘要: 佛塑科技融资融券信息显示,2022年2月7日融资净偿还318.27万元;融资余额2.98亿元,较前一日下降1.06%
佛塑科技融资融券信息显示,2022年2月7日融资净偿还318.27万元;融资余额2.98亿元,较前一日下降1.06%
融资方面,当日融资买入337.26万元,融资偿还655.52万元,融资净偿还318.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.98亿元。
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