芯原股份临港研发中心项目落地临港新片区，总投资13亿元

　　12月21日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯原临港研发中心项目计划总投资13亿元，将落户于临港集团重点打造的临港新片区国际创新协同区。项目依托临港新片区的产业集群优势，发展Chiplet(小芯片)业务。项目将进一步完善公司自动驾驶软件平台，为市场提供更加完备的系统解决方案。

　　芯原股份于2001年8月21日成立，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，注册资本为4.88亿元。公司经营范围包括计算机软件的研发、设计、制作等。VeriSilicon Limited为公司大股东，持股15.87%。公司对外投资企业共13家，包括芯原科技（上海）有限公司等。