上海机电:融资净偿还365.38万元,融资余额2.64亿元
摘要: 上海机电融资融券信息显示,2021年12月3日融资净偿还365.38万元;融资余额2.64亿元,较前一日下降1.36%
上海机电融资融券信息显示,2021年12月3日融资净偿还365.38万元;融资余额2.64亿元,较前一日下降1.36%
融资方面,当日融资买入394.51万元,融资偿还759.89万元,融资净偿还365.38万元。融券方面,融券卖出6600股,融券偿还23.54万股,融券余量37.2万股,融券余额569.2万元。融资融券余额合计2.7亿元。
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