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盟升电子：融资净偿还24.67万元，融资余额1.41亿元（11-25）

时间： 2021-11-27 08:39:18 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　　盟升电子融资融券信息显示，2021年11月25日融资净偿还24.67万元；融资余额1.41亿元，较前一日下降0.17%

　　盟升电子融资融券信息显示，2021年11月25日融资净偿还24.67万元；融资余额1.41亿元，较前一日下降0.17%

　　融资方面，当日融资买入796.93万元，融资偿还821.6万元，融资净偿还24.67万元。融券方面，融券卖出1.53万股，融券偿还3.77万股，融券余量15.86万股，融券余额1143.46万元。融资融券余额合计1.53亿元。

关键词：

盟升电子,融资净偿

审核：yj177 编辑:yj177

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