金发科技：融资余额22.46亿元，创近一年新低（11-02）

时间： 2021-11-03 08:53:12 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　　金发科技融资融券信息显示，2021年11月2日融资净偿还1911.55万元；融资余额22.46亿元，创近一年新低，较前一日下降0.84%

　　金发科技融资融券信息显示，2021年11月2日融资净偿还1911.55万元；融资余额22.46亿元，创近一年新低，较前一日下降0.84%

　　融资方面，当日融资买入2902.59万元，融资偿还4814.14万元，融资净偿还1911.55万元，连续6日净偿还累计2.77亿元。融券方面，融券卖出7.34万股，融券偿还18.55万股，融券余量198.14万股，融券余额2332.07万元。融资融券余额合计22.7亿元。

关键词：

金发科技

审核：yj177 编辑:yj177

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