利扬芯片：中银、浦银安盛等19家机构于9月3日调研我司

　　2021年9月30日【利扬芯片(688135)、股吧】（688135）发布公告称：中银李思佳、浦银安盛郑敏宏,朱胜波、富安达高俊、财通谈必成,钟俊、长信沈佳、银河张弛、中海王泉涌,解骄阳、国联安潘明、中信保诚吴振华、阳光保险张鹏,舒维康、中信建投徐博、北信瑞丰石础、汇丰晋信许廷全、诺德王优草,郝旭东、中信产业基金卢婷、新华资产耿金文、敦和资管李乾,章宏帆、北大方正人寿孟婧、UG Investment Advisors LimitedKevin,Wade于2021年9月3日调研我司，本次调研由董事、总经理 张亦锋先生,董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛,证券事务代表 陈伟雄负责接待。

　　本次调研主要内容：一、介绍公司简要情况二、提问环节(一)测试业务的产能利用率是一个什么水平?目前芯片市场行业景气度持续提升,虽然公司不断新增测试设备,但目前测试产能仍处于满负荷运作。(二)未来产能扩充的计划?公司将根据市场情况,主动为客户的未来产能需要做出的合理预判,提前布局相应的产能,持续优化产能结构,将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入,并将优先选择全球知名的测试平台。(三)目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标?独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据;根据我们的一些预测和中国台湾工研院,芯片测试占6-8%,目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金,IDM的销售额约3,000亿美元,测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间;我们的愿景是做全球最大的测试基地,我们借助科创板的力量,将在人才、技术、产能等方面投入加大,加快发展速度;公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模,预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上。公司已制定中长期发展目标:3年翻番,5年10亿的营收规模。(四)公司与封测厂的测试有何区别?公司与封测一体公司相比,封测一体公司更多专注于封装领域的研发,聚焦于物理学、材料学、力学等技术,其测试更多是属于自检,也就是在封装完成后进行配套测试检验,测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。公司作为独立第三方集成电路测试公司,专注于测试领域的研发,聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术;公司在产业链的位置为独立第三方,仅提供专业测试服务,测试报告更加中立、客观。(五)封测一体和专业测试均涉及测试,公司将如何实现独立第三方测试快速发展?分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二,产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大,芯片复杂性,集成度越来越高。封装企业会有部分测试,主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司,目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积,已积累了比较主流领域的测试技术,借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度,加大资本支出和研发投入。(六)封测厂在产能紧张的情况下,是否会把部分测试分出来给独立第三方测试?公司更加倾向与集成电路设计公司合作,目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配,但不排除也会和封装厂合作,未来存在一定的合作机会。(七)了解到公司部分客户主动要求涨价,一般是什么情况会有主动提涨价的需求?测试是集成电路产业链中不可缺少的重要环节之一,近期芯片产业链供需持续紧张,部分客户逐步意识到测试对于芯片产品保质保量准时交付的重要性,更加注重供应链测试端的管理和维护,主动提出涨价是为了更好的保证测试产能。(八)公司采购的设备有国内供应商吗?公司有向【华峰测控(688200)、股吧】、联动科技采购测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主,国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。(九)公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者结构比例?晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关,我们配合市场的产能需求,未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式,将不断覆盖不同类型的芯片,为客户提供集成电路的"美食街"。(十)公司测试的定价方式?公司测试服务定价的影响因素和影响机制:(1)测试设备:常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;(2)测试工艺流程:不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素:生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响

　　利扬芯片主营业务：集成电路生产、测试、封装、技术开发,探针卡、治具、测试板设计、开发及销售,仓储(除危险化学品),货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

　　利扬芯片2021中报显示，公司主营收入1.6亿元，同比上升28.23%；归母净利润3963.25万元，同比上升47.1%；扣非净利润3552.33万元，同比上升37.23%；负债率14.12%，投资收益296.63万元，财务费用14.08万元，毛利率49.74%。