当升科技：连续4日融资净偿还累计2.64亿元

时间： 2021-09-30 08:45:36 来源：互联网作者：佚名

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摘要：当升科技融资融券信息显示，2021年9月28日融资净偿还134.34万元；融资余额10.32亿元，较前一日下降0.13%

　　当升科技融资融券信息显示，2021年9月28日融资净偿还134.34万元；融资余额10.32亿元，较前一日下降0.13%

　　融资方面，当日融资买入6174.32万元，融资偿还6308.66万元，融资净偿还134.34万元，连续4日净偿还累计2.64亿元。融券方面，融券卖出13.79万股，融券偿还21.98万股，融券余量58.37万股，融券余额4745.09万元。融资融券余额合计10.79亿元。

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当升科技

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