天虹股份:融资净偿还10.73万元,融资余额1.84亿元
摘要: 天虹股份融资融券信息显示,2021年9月17日融资净偿还10.73万元;融资余额1.84亿元,较前一日下降0.06%
天虹股份融资融券信息显示,2021年9月17日融资净偿还10.73万元;融资余额1.84亿元,较前一日下降0.06%
融资方面,当日融资买入568.92万元,融资偿还579.66万元,融资净偿还10.73万元。融券方面,融券卖出7100股,融券偿还2800股,融券余量101.62万股,融券余额605.67万元。融资融券余额合计1.9亿元。
天虹股份