气派科技：目前 公司先进封装产品FC产品已量产 基板类MEMS产品也已取得阶段性成果

　　9月16日讯，有投资者向【气派科技(688216)、股吧】提问， 请问董秘：保荐机构华创证券提出公司，先进封装占主营业务收入仅为24.6%，与国内较大型封装企业技术差距较大，是公司长期发展的瓶颈问题，会阻碍公司发展甚至被淘汰出局。公司在先进封装技术方面有什么计划？目前在先进技术方面有什么进展？业务占比是否有提升？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司订单饱满，产能饱和。在5G基站建设放缓的大背景下，公司5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品收入及占比均存在下降；在此背景下，公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。 目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果。同时，公司将继续加大研发投入力度，按照计划开展先进封装技术产品的研究开发；继续导入先进封装产品客户，提升先进封装产品的收入占比。谢谢。