佛塑科技:融资净偿还560.64万元,融资余额2.9亿元(09-09)
摘要: 佛塑科技融资融券信息显示,2021年9月9日融资净偿还560.64万元;融资余额2.9亿元,较前一日下降1.9% 融资方面,当日融资买入1334.45万元,融资偿还1895.09万元,融资净偿还560.64万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.29万股,融券余额17.5万元。融资融券余额合计2.9亿元。
佛塑科技融资融券信息显示,2021年9月9日融资净偿还560.64万元;融资余额2.9亿元,较前一日下降1.9%
融资方面,当日融资买入1334.45万元,融资偿还1895.09万元,融资净偿还560.64万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量3.29万股,融券余额17.5万元。融资融券余额合计2.9亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(09-09)
佛塑科技历史融资融券数据一览
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