利扬芯片(688135.SH)拟于东莞投资5.5亿元建设集成电路测试项目

　　利扬芯片(688135.SH)公告，公司全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司(“东莞利扬”或“乙方”)与东莞市东城街道办事处(“甲方”)于2021年8月20日签订项目投资效益协议书(“效益协议”)，拟在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目。

　　公告显示，项目总占地面积约24.26亩，建设“东城利扬芯片集成电路测试项目”，投资总额5.5亿元人民币。项目建设工期为24个月。项目在2022年1月前动工建设，于2024年1月前竣工，并通过有关部门的验收。项目在2024年7月前投产，于2027年1月前达产。

　　据悉，本次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况;同时可提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。