中京电子：公司产品已稳定应用于华为等客户的TWS无线耳机产品

　　集微网消息，8月16日，中京电子在与投资者互动时表示，公司产品已稳定应用于华为等客户的TWS无线耳机产品。同时，面对投资者关于产品应用领域的问题，中京电子表示，公司产品较早应用于汽车电子，总体占比不高；近年来公司加大了在新能源汽车电子（BMS）应用领域的投入，相关产品增长较快。

　　中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）；产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

　　在技术研发方面，中京电子是CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是国家电子信息行业创新企业、国家级火炬计划重点高新技术企业，先后通过工业和信息化部两化融合管理体系认证，先后获得多项高新技术产品认定，获得“广东省知识产权优势企业”、“优秀电子电路行业名族品牌企业”、“惠州市工业互联网标杆示范项目”等荣誉称号。

　　在市场方面，近年来中京电子积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK 、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。

　　在制造方面，中京电子目前已具备Anylayer HDI的批量生产的技术能力，在高阶HDI、HDI叠孔、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平，并正依托珠海富山工厂项目重点发展高多层板（HLC）、高阶HDI、Anylayer HDI以及SLP等工艺产品。

　　在刚柔结合板（R-F）领域，中京电子旗下全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力，并已实现批量供货，预计将在项目技改和新产能建设完成后开始大批量承接相关客户订单。