沪硅产业:连续3日融资净偿还累计6598.94万元(08-17)
摘要: 沪硅产业融资融券信息显示,2021年8月17日融资净偿还3369.87万元;融资余额9.71亿元,较前一日下降3.35%。
沪硅产业融资融券信息显示,2021年8月17日融资净偿还3369.87万元;融资余额9.71亿元,较前一日下降3.35%。
融资方面,当日融资买入3133.68万元,融资偿还6503.55万元,融资净偿还3369.87万元,连续3日净偿还累计6598.94万元。融券方面,融券卖出31.83万股,融券偿还31.2万股,融券余量2923.53万股,融券余额8.85亿元。融资融券余额合计18.56亿元。
沪硅产业