天准科技:8月3日融资净买入701.67万元 上一交易日净偿还10.90万元
摘要: 天准科技融资融券数据显示,8月3日融资买入1474.84万元,融资偿还773.17万元,融资净买入701.67万元,当前融资余额为1.80亿元。
天准科技融资融券数据显示,8月3日融资买入1474.84万元,融资偿还773.17万元,融资净买入701.67万元,当前融资余额为1.80亿元。
融券方面,融券卖出1.05万股,融券偿还1346.00股,融券净卖出9190.00股,当前融券余量为1.11万股。
综合来看,天准科技8月3日融资融券余额较昨日增加740.98万元至1.80亿元。
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