达实智能:连续4日融资净偿还累计1010.41万元
摘要: 达实智能融资融券信息显示,2021年7月9日融资净偿还193.46万元;融资余额3.57亿元,较前一日下降0.54%。
达实智能融资融券信息显示,2021年7月9日融资净偿还193.46万元;融资余额3.57亿元,较前一日下降0.54%。
融资方面,当日融资买入1233.63万元,融资偿还1427.09万元,融资净偿还193.46万元,连续4日净偿还累计1010.41万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.04万股,融券余量21.23万股,融券余额79.19万元。融资融券余额合计3.58亿元。
达实智能
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