天准科技:5月18日融资净买入369.49万元 环比增加240.96%
摘要: 天准科技融资融券数据显示,5月18日融资买入625.85万元,融资偿还256.36万元,融资净买入369.49万元,当前融资余额为1.64亿元。
天准科技融资融券数据显示,5月18日融资买入625.85万元,融资偿还256.36万元,融资净买入369.49万元,当前融资余额为1.64亿元。
融券方面,融券卖出0股,融券偿还1339.00股,融券净偿还1339.00股,当前融券余量为80.35万股。
综合来看,天准科技5月18日融资融券余额较昨日增加344.13万元至1.86亿元。
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