炬华科技(300360.SZ)：嘉兴炬华联昕拟1000万元参投CMP设备公司众硅科技

　　炬华科技(300360.SZ)公告，公司参投的产业并购基金——嘉兴炬华联昕近日与杭州好奇号股权投资合伙企业(有限合伙)、杭州寓鑫创业投资合伙企业(有限合伙)、吴仁德与杭州众芯硅科技有限公司、杭州临安创新发展投资有限公司、淮安淮堃创业投资合伙企业(有限合伙)、朱力昂、朱琳、宁波众硅企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波领芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)签署了《关于杭州众硅电子科技有限公司之增资协议》。

　　嘉兴炬华联昕拟投资1000万元认购杭州众硅电子科技有限公司新增注册资本119.447万元,其中119.447万元计入注册资本，剩余880.553万元计入资本公积金。本次投资资金来源为嘉兴炬华联昕自有资金。

　　公告显示，杭州众硅电子科技有限公司是一家高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备公司，为半导体行业及其他高科技领域提供先进技术和高效服务。

　　本次对外投资是基于众硅科技为从事半导体高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备研发、生产和销售服务的高端技术制造业，并拟在资本市场上市为既设目标。根据公司战略规划，公司整合优质资源，加强能源互联网和物联网领域战略布局;同时积极寻求新兴产业领域中的外延式并购和新领域合作机会，加强对市场前景广阔、盈利能力强的战略性新兴产业的项目投资。