道通科技：3月16日融资净偿还46.70万元 上一交易日净买入82.20万元

　　道通科技融资融券数据显示，3月16日融资买入315.09万元，融资偿还361.78万元，融资净偿还46.70万元，当前融资余额为5666.20万元。

　　融券方面，融券卖出6.05万股，融券偿还1.65万股，融券净卖出4.39万股，当前融券余量为167.23万股。

　　综合来看，道通科技3月16日融资融券余额较昨日增加147.06万元至1.61亿元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。