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中控技术：2月26日融资净偿还225.31万元上一交易日净买入458.87万元

时间： 2021-03-02 08:56:09 来源：互联网作者：佚名

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摘要：中控技术融资融券数据显示，2月26日融资买入665.94万元，融资偿还891.24万元，融资净偿还225.31万元，当前融资余额为1.76亿元。

　　中控技术融资融券数据显示，2月26日融资买入665.94万元，融资偿还891.24万元，融资净偿还225.31万元，当前融资余额为1.76亿元。

　　融券方面，融券卖出27.49万股，融券偿还1.14万股，融券净卖出26.35万股，当前融券余量为70.63万股。

　　综合来看，中控技术2月26日融资融券余额较昨日增加1925.86万元至2.35亿元。

关键词：

中控技术

审核：yj138 编辑:yj138

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