沪硅产业：3月1日融资净买入82.33万元 上一交易日净偿还574.39万元

　　沪硅产业融资融券数据显示，3月1日融资买入2152.01万元，融资偿还2069.68万元，融资净买入82.33万元，当前融资余额为6.72亿元。

　　融券方面，融券卖出51.37万股，融券偿还245.67万股，融券净偿还194.30万股，当前融券余量为2101.04万股。

　　综合来看，沪硅产业3月1日融资融券余额较昨日减少1767.98万元至13.01亿元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。