沪硅产业:融资净买入573.57万元,融资余额6.96亿元(02-19)
摘要: 沪硅产业融资融券信息显示,2021年2月19日融资净买入573.57万元;融资余额6.96亿元,较前一日增加0.83%
沪硅产业融资融券信息显示,2021年2月19日融资净买入573.57万元;融资余额6.96亿元,较前一日增加0.83%
融资方面,当日融资买入3689.65万元,融资偿还3116.08万元,融资净买入573.57万元。融券方面,融券卖出105.84万股,融券偿还33.44万股,融券余量2315.81万股,融券余额7.08亿元。融资融券余额合计14.04亿元。
沪硅产业,融资净买入,融资余额