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金卡智能：2月5日融资净偿还172.25万元上一交易日净偿还304.91万元

时间： 2021-02-09 08:41:38 来源：互联网作者：佚名

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摘要：金卡智能（300349）融资融券数据显示，2月5日融资买入78.96万元，融资偿还251.21万元，融资净偿还172.25万元，当前融资余额为2.00亿元。

　　金卡智能（300349）融资融券数据显示，2月5日融资买入78.96万元，融资偿还251.21万元，融资净偿还172.25万元，当前融资余额为2.00亿元。

　　融券方面，融券卖出200.00股，融券偿还0股，融券净卖出200.00股，当前融券余量为3.32万股。

　　综合来看，金卡智能2月5日融资融券余额较昨日减少172.12万元至2.01亿元。

关键词：

金卡智能

审核：yj138 编辑:yj138

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