华峰测控:2月4日融资净偿还500.74万元 上一交易日净偿还419.79万元
摘要: 华峰测控融资融券数据显示,2月4日融资买入1729.97万元,融资偿还2230.72万元,融资净偿还500.74万元,当前融资余额为1.04亿元。
华峰测控融资融券数据显示,2月4日融资买入1729.97万元,融资偿还2230.72万元,融资净偿还500.74万元,当前融资余额为1.04亿元。
融券方面,融券卖出2.44万股,融券偿还1.78万股,融券净卖出6609.00股,当前融券余量为22.69万股。
综合来看,华峰测控2月4日融资融券余额较昨日减少307.83万元至1.91亿元。
华峰测控,融资净偿还,交易日净偿还